SMT工艺设计规范

　　SMT工艺设计规范
　　1 范围 为了满足SMT工艺要求，本标准对PCB设计、钢网设计、元器件明细表、设计输出、元器件的封装及包装选择等进行了规范。 本标准适用于SMT加工工艺的PCB设计，钢网设计、元器件明细表的编制，采购部门对元器件包装的选择。
　　2 定义 SMT：Surface Mount Technology的缩写，通常解释为表面贴装技术，是当今流行的电 子组装技术，主要包括：表面贴装元件、表面贴装设备和表面贴装工艺。 MARK：是一组用于PCB贴片定位的独立标准焊盘，因其制作时与元件焊盘一起制作，可保持与元件焊盘的位移一致性，印锡膏、机器贴片和自动元件检查时可通过识别该记号而修正元件的坐标位置，从而减少粗略的PCB机械定位带来的位置偏差。 QFP：Quad Flat Package的缩写，指两边或四边引脚向外伸展的精密间距IC。贴片时需为该器件设计专用的元件MARK点。 BGA：Ball Grid Array的缩写，指底部带有球形引脚阵列的精密间距IC，公司已经引进专门处理该类器件的返修设备，但尚缺乏内部焊点的检查设备。贴片时需为该器件设计专用的元件MARK点。 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，指两边或四边引脚内嵌的精密间距IC。贴片时需为该器件设计专门的元件MARK点。
　　

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